半导体封装用金基键合丝、带是半导体封装中的重要材料，用于连接芯片和引脚。本标准适用于半导体封装用金基键合丝、带的生产、检验和使用。

1. 材料要求
金基键合丝、带应符合以下要求：
1.1 化学成分：应符合表1的要求。
1.2 物理性能：应符合表2的要求。
1.3 尺寸和公差：应符合表3的要求。
1.4 表面状态：应无明显氧化、污染、裂纹、划痕等缺陷。
1.5 包装：应采用防潮、防震、防静电等包装材料，包装应符合相关标准的要求。

2. 技术要求
2.1 金基键合丝、带的制备应符合相关工艺规范的要求。
2.2 金基键合丝、带的表面应平整、光滑，无明显凸起、凹陷、毛刺等缺陷。
2.3 金基键合丝、带的表面应无明显氧化、污染、裂纹、划痕等缺陷。
2.4 金基键合丝、带的尺寸和公差应符合表3的要求。
2.5 金基键合丝、带的拉伸强度应符合表2的要求。
2.6 金基键合丝、带的电阻率应符合表2的要求。
2.7 金基键合丝、带的热膨胀系数应符合表2的要求。

3. 检验方法
3.1 化学成分的检验方法应符合相关标准的要求。
3.2 物理性能的检验方法应符合相关标准的要求。
3.3 尺寸和公差的检验方法应符合相关标准的要求。
3.4 表面状态的检验方法应采用目视检查和显微镜检查相结合的方法。
3.5 包装的检验方法应采用目视检查和外观检查相结合的方法。

4. 标志、包装、运输、贮存
4.1 金基键合丝、带应标明生产厂家、生产日期、批号等信息。
4.2 包装应采用防潮、防震、防静电等包装材料，包装应符合相关标准的要求。
4.3 运输应注意防潮、防震、防静电等措施，避免金基键合丝、带受到损坏。
4.4 贮存应在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免金基键合丝、带受到潮湿、震动、静电等影响。

相关标准
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