GB/T 37312.1-2019标准主要包括以下内容:
1.范围
该标准适用于高可靠性要求的电子元器件的设计、制造、测试、评估和使用过程中的管理。
2.术语和定义
该标准列出了与本标准有关的术语和定义,以便于标准的理解和应用。
3.要求
该标准规定了高可靠集成电路与分立半导体器件的通用要求,包括以下方面:
(1)设计要求:包括设计原则、设计流程、设计验证、设计文档等。
(2)制造要求:包括制造流程、制造设备、制造环境、制造文档等。
(3)测试要求:包括测试流程、测试设备、测试环境、测试文档等。
(4)评估要求:包括可靠性评估、可靠性试验、可靠性分析等。
(5)使用要求:包括使用环境、使用条件、使用文档等。
4.标记、包装、运输和存储
该标准规定了高可靠集成电路与分立半导体器件的标记、包装、运输和存储要求,以确保其在使用过程中的可靠性和稳定性。
5.质量保证
该标准规定了高可靠集成电路与分立半导体器件的质量保证要求,包括质量管理体系、质量控制、质量检验等。
6.技术文件
该标准规定了高可靠集成电路与分立半导体器件的技术文件要求,包括设计文件、制造文件、测试文件、评估文件、使用文件等。
7.样品检验
该标准规定了高可靠集成电路与分立半导体器件的样品检验要求,包括样品数量、样品选择、样品检验等。
8.不符合处理
该标准规定了高可靠集成电路与分立半导体器件的不符合处理要求,包括不符合品的处理、不符合品的记录、不符合品的分析等。
9.术语缩写
该标准列出了与本标准有关的术语缩写,以便于标准的理解和应用。
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