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GB/T 38345-2019《宇航用半导体集成电路通用设计要求》是我国针对宇航领域芯片设计的标准，该标准的发布对于提高我国宇航领域芯片的设计水平、保障宇航器件的可靠性和安全性具有重要意义。

该标准主要包括以下方面的内容：

1.芯片设计的基本要求：包括芯片设计的目的、设计原则、设计流程、设计规范等方面的要求。

2.设计流程：包括芯片设计的各个阶段的任务、工作内容、工作流程、工作标准等方面的要求。

3.设计规范：包括芯片设计的各个环节的规范、标准、规程等方面的要求。

4.设计验证：包括芯片设计的各个环节的验证、测试、评估等方面的要求。

5.设计文档：包括芯片设计的各个环节的文档、报告、记录等方面的要求。

6.设计评审：包括芯片设计的各个环节的评审、审查、确认等方面的要求。

7.设计变更：包括芯片设计的各个环节的变更、修改、更新等方面的要求。

8.设计记录：包括芯片设计的各个环节的记录、备份、归档等方面的要求。

9.设计保密：包括芯片设计的各个环节的保密、安全、防护等方面的要求。

该标准的发布，对于提高我国宇航领域芯片的设计水平、保障宇航器件的可靠性和安全性具有重要意义。同时，该标准的实施也将促进我国宇航领域芯片设计的规范化、标准化和科学化。

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