宇航用系统级封装（SiP）是一种集成多个芯片和其他组件的封装技术，它可以提高系统的集成度和性能，减小系统的体积和重量。SiP在宇航领域得到了广泛应用，如卫星、航天器、导弹等。为了保证宇航用SiP的可靠性和稳定性，GB/T 41037-2021规定了SiP的保证要求。

首先，该标准规定了SiP的设计要求。SiP的设计应符合宇航用电子产品的设计要求，包括电磁兼容性、可靠性、环境适应性等方面的要求。SiP的设计应考虑到宇航环境的特殊性，如高辐射、高温、低温等。同时，SiP的设计应符合相关的标准和规范，如MIL-STD-883、MIL-STD-202等。

其次，该标准规定了SiP的制造要求。SiP的制造应符合宇航用电子产品的制造要求，包括材料选择、工艺控制、质量控制等方面的要求。SiP的制造应采用可靠的工艺和设备，确保SiP的质量和可靠性。同时，SiP的制造应符合相关的标准和规范，如MIL-STD-883、MIL-STD-202等。

第三，该标准规定了SiP的测试要求。SiP的测试应符合宇航用电子产品的测试要求，包括可靠性测试、环境适应性测试、功能测试等方面的要求。SiP的测试应采用可靠的测试方法和设备，确保SiP的质量和可靠性。同时，SiP的测试应符合相关的标准和规范，如MIL-STD-883、MIL-STD-202等。

最后，该标准规定了SiP的质量控制和可靠性保证要求。SiP的质量控制应符合宇航用电子产品的质量控制要求，包括质量管理、质量保证、质量检验等方面的要求。SiP的可靠性保证应符合宇航用电子产品的可靠性保证要求，包括可靠性设计、可靠性评估、可靠性测试等方面的要求。SiP的质量控制和可靠性保证应符合相关的标准和规范，如MIL-STD-883、MIL-STD-202等。

相关标准
- GB/T 41036-2021 宇航用电子元器件可靠性保证要求
- GB/T 41038-2021 宇航用电子元器件质量控制要求
- MIL-STD-883E Test Method Standard for Microcircuits
- MIL-STD-202G Test Method Standard for Electronic and Electrical Component Parts
- MIL-STD-1540E Requirements for aero-space vehicle batteries