电子元器件是现代电子技术的基础，而塑料封装则是电子元器件的重要封装形式之一。电子元器件塑料封装设备是生产塑料封装电子元器件的重要设备之一，其性能和质量直接影响到电子元器件的品质和可靠性。因此，制定一套科学、合理的电子元器件塑料封装设备通用技术条件标准，对于保证电子元器件的品质和可靠性具有重要意义。

本标准主要包括以下内容：

1. 设备的结构要求：包括设备的外形尺寸、结构布局、材料、制造工艺等方面的要求。

2. 设备的性能要求：包括设备的工作原理、工作效率、工作稳定性、控制精度等方面的要求。

3. 设备的安全要求：包括设备的电气安全、机械安全、防火安全等方面的要求。

4. 设备的维护和保养要求：包括设备的维护保养周期、维护保养内容、维护保养方法等方面的要求。

本标准适用于生产电子元器件塑料封装设备的制造商和使用电子元器件塑料封装设备的生产厂家。

相关标准
GB/T 13946-2009 电子元器件塑料封装技术条件
GB/T 13948-2009 电子元器件金属封装技术条件
GB/T 13949-2009 电子元器件无铅焊接技术条件
GB/T 13950-2009 电子元器件表面贴装技术条件
GB/T 13951-2009 电子元器件焊接技术条件