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半导体集成电路是现代电子技术的重要组成部分，其封装结构对于电路的性能和可靠性有着重要的影响。而封装结到外壳热阻是评价封装结构散热性能的重要指标之一。本标准旨在规定半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法，以保证测试结果的准确性和可靠性。

1.范围
本标准适用于半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试。

2.术语和定义
2.1 封装结
半导体集成电路芯片与外部引脚之间的连接结构。
2.2 外壳
半导体集成电路封装结构的外部保护结构。
2.3 热阻
单位面积上的温度差与单位时间内通过该面积的热流量之比。

3.测试方法
3.1 测试仪器
测试仪器应符合以下要求：
（1）温度计：精度不低于0.1℃；
（2）热电偶：精度不低于0.1℃；
（3）恒温槽：温度控制精度不低于0.1℃；
（4）电源：输出电压稳定，电流可调；
（5）数据采集系统：采集温度和电流数据。

3.2 测试步骤
（1）将待测试的半导体集成电路封装结件放入恒温槽中，使其达到稳定温度；
（2）将热电偶接在封装结件和外壳之间，记录两者的温度；
（3）通过电源给封装结件加电，记录电流和电压；
（4）根据记录的数据计算封装结到外壳的热阻。

4.测试结果的表示
测试结果应包括以下内容：
（1）封装结到外壳的热阻值；
（2）测试时的温度和电流数据；
（3）测试日期和测试人员。

相关标准：
GB/T 14861-1993 半导体集成电路封装结构尺寸和公差
GB/T 14863-1993 半导体集成电路封装结构引脚排列和编号
GB/T 14864-1993 半导体集成电路封装结构引脚电气特性
GB/T 14865-1993 半导体集成电路封装结构引脚可靠性试验方法
GB/T 14866-1993 半导体集成电路封装结构引脚焊接性能试验方法