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硬面光掩模基板是半导体制造工艺中的重要材料之一，用于制作光刻掩模。本标准GB/T 15871-1995规定了硬面光掩模基板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容，以确保硬面光掩模基板的质量和性能符合制造工艺的要求。

术语和定义：本标准中的术语和定义，包括硬面光掩模基板、掩模图形、掩模图形尺寸、掩模图形位置、掩模图形形状、掩模图形边缘、掩模图形间距、掩模图形深度、掩模图形平整度、掩模图形边缘平整度、掩模图形边缘垂直度、掩模图形边缘倾斜度、掩模图形边缘圆度、掩模图形边缘直线度、掩模图形边缘平行度、掩模图形边缘角度、掩模图形边缘半径、掩模图形边缘斜率、掩模图形边缘曲率、掩模图形边缘形状误差、掩模图形边缘位置误差、掩模图形边缘尺寸误差、掩模图形边缘平整度误差、掩模图形边缘垂直度误差、掩模图形边缘倾斜度误差、掩模图形边缘圆度误差、掩模图形边缘直线度误差、掩模图形边缘平行度误差、掩模图形边缘角度误差、掩模图形边缘半径误差、掩模图形边缘斜率误差、掩模图形边缘曲率误差等。

要求：本标准规定了硬面光掩模基板的要求，包括材料、尺寸、平整度、表面质量、掩模图形等方面的要求。其中，掩模图形是硬面光掩模基板的核心要求，其要求包括掩模图形尺寸、位置、形状、边缘等方面的要求。

试验方法：本标准规定了硬面光掩模基板的试验方法，包括尺寸测量、平整度测量、表面质量检验、掩模图形检验等方面的试验方法。

检验规则：本标准规定了硬面光掩模基板的检验规则，包括检验方法、检验标准、检验结果判定等方面的规定。

标志、包装、运输和贮存：本标准规定了硬面光掩模基板的标志、包装、运输和贮存等方面的要求，以确保硬面光掩模基板在运输和贮存过程中不受损坏。

相关标准：
GB/T 15870-1995 硅片
GB/T 15872-1995 光刻胶
GB/T 15873-1995 光刻胶涂布机
GB/T 15874-1995 光刻机
GB/T 15875-1995 光刻显影机