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硬面光掩模用铬薄膜是一种用于光刻制造半导体器件的薄膜材料。该标准规定了硬面光掩模用铬薄膜的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。

1. 技术要求
硬面光掩模用铬薄膜应具有良好的光刻性能和机械性能。其表面应平整、光洁，无气泡、裂纹、污染等缺陷。铬薄膜的厚度应符合设计要求，且应具有良好的附着力和耐蚀性。

2. 试验方法
本标准规定了硬面光掩模用铬薄膜的试验方法，包括铬薄膜厚度测量、附着力测试、耐蚀性测试等。

3. 检验规则和标志
硬面光掩模用铬薄膜的检验应符合本标准规定的检验规则。合格的铬薄膜应标注相应的标志。

4. 包装、运输及贮存
硬面光掩模用铬薄膜应采用适当的包装材料进行包装，并在运输和贮存过程中避免受潮、受热、受压等情况。

相关标准：
GB/T 15871-1995 硬面光掩模用光刻胶
GB/T 15872-1995 硬面光掩模用光刻胶涂布工艺
GB/T 15873-1995 硬面光掩模用光刻胶显影工艺
GB/T 15874-1995 硬面光掩模用光刻胶显影液
GB/T 15875-1995 硬面光掩模用光刻胶显影液的试验方法