GB/T 15873-1995
半导体设施接口技术文件编写导则
发布时间:1995-12-22 实施时间:1996-08-01


半导体设施接口技术文件是半导体设施设计、制造、测试和维护过程中必不可少的一种文档。它包括了半导体设施的接口定义、接口信号、接口电气特性、接口机械特性、接口环境特性等信息,是半导体设施设计、制造、测试和维护的重要依据。

为了保证半导体设施接口技术文件的质量和可读性,本标准规定了半导体设施接口技术文件的编写要求和格式。具体要求如下:

1. 文件名称应简明、明确,能够准确反映文件内容。

2. 文件应包括以下内容:文件封面、目录、引言、接口定义、接口信号、接口电气特性、接口机械特性、接口环境特性、附录等。

3. 文件应采用标准化的格式,包括字体、字号、行距、页边距等。

4. 文件中的图表应清晰、准确、规范,图表编号应连续、有序。

5. 文件中的术语应准确、规范,避免使用模糊、歧义的术语。

6. 文件中的公式应准确、规范,公式编号应连续、有序。

7. 文件中的引用文献应准确、规范,引用文献的格式应符合国家标准。

本标准适用于半导体设施接口技术文件的编写,旨在提高半导体设施接口技术文件的质量和可读性,促进半导体设施接口技术的发展和应用。

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