有金属化孔单双面印制板是一种特殊的印制电路板，其特点是在板上预留有金属化孔，用于连接不同层的电路。本标准适用于有金属化孔单双面印制板的设计、制造和检验。

1. 技术要求
1.1 板材
有金属化孔单双面印制板的板材应符合GB/T 4728.1-2005《印制板材料》的要求。板材的厚度应符合设计要求，板材表面应平整，无明显凹凸、划痕和氧化。

1.2 金属化孔
金属化孔应符合设计要求，孔径和孔距应符合GB/T 4728.2-2005《印制板孔的设计和制造》的要求。金属化孔的内壁应平整，无毛刺、氧化和污染。

1.3 线路
线路应符合设计要求，线路宽度和间距应符合GB/T 4728.3-2005《印制板线路的设计和制造》的要求。线路应平整，无明显凹凸、划痕和氧化。

1.4 焊盘
焊盘应符合设计要求，焊盘的形状和尺寸应符合GB/T 4728.4-2005《印制板焊盘的设计和制造》的要求。焊盘应平整，无明显凹凸、划痕和氧化。

2. 检验方法
2.1 外观检验
外观检验应在光线充足的环境下进行。检验板材表面、金属化孔、线路和焊盘是否符合技术要求。

2.2 尺寸检验
尺寸检验应使用合适的测量工具进行。检验板材厚度、金属化孔的孔径和孔距、线路的宽度和间距、焊盘的形状和尺寸是否符合技术要求。

2.3 电性能检验
电性能检验应使用合适的测试仪器进行。检验板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、线路阻抗等电性能是否符合技术要求。

3. 标志、包装、运输和贮存
3.1 标志
有金属化孔单双面印制板应在板的表面标注生产厂家、型号、批号、生产日期等信息。

3.2 包装
有金属化孔单双面印制板应采用防潮、防震、防静电的包装材料进行包装。

3.3 运输
有金属化孔单双面印制板在运输过程中应避免受到挤压、震动和潮湿等影响。

3.4 贮存
有金属化孔单双面印制板在贮存过程中应避免受到阳光直射、高温、潮湿等影响。

相关标准
- GB/T 4728.1-2005 印制板材料
- GB/T 4728.2-2005 印制板孔的设计和制造
- GB/T 4728.3-2005 印制板线路的设计和制造
- GB/T 4728.4-2005 印制板焊盘的设计和制造
- GB/T 5237.1-2017 铝合金建筑型材