无金属化孔单双面印制板是一种电子元器件的基础材料，广泛应用于电子、通讯、计算机等领域。本标准是为了保证无金属化孔单双面印制板的质量，规范其生产和检验，提高产品的可靠性和稳定性而制定的。

1. 技术要求
本标准规定了无金属化孔单双面印制板的尺寸、外观、表面处理、线路图案、孔、焊盘、阻焊、喷镀、印刷、电性能等技术要求。其中，线路图案的要求包括线路宽度、线路间距、线路与孔的间距、线路与边缘的间距等。

2. 检验方法
本标准规定了无金属化孔单双面印制板的检验方法，包括外观检验、尺寸检验、线路图案检验、孔检验、焊盘检验、阻焊检验、喷镀检验、印刷检验、电性能检验等。其中，电性能检验包括绝缘电阻、介质耐压、线路电阻、线路电容等指标的检验。

3. 标志、包装、运输和贮存
本标准规定了无金属化孔单双面印制板的标志、包装、运输和贮存要求。其中，标志应包括产品名称、型号、生产厂家、生产日期等信息；包装应符合运输和贮存的要求，防止产品受到损坏或污染。

相关标准
GB/T 4588.2-1996 无金属化孔单双面印制板试验方法
GB/T 4588.3-1996 无金属化孔单双面印制板尺寸公差
GB/T 4588.4-1996 无金属化孔单双面印制板线路图案
GB/T 4588.5-1996 无金属化孔单双面印制板孔
GB/T 4588.6-1996 无金属化孔单双面印制板焊盘