膜集成电路（MCM）是指将多个芯片、被动元件和其他电子元器件集成在一起，形成一个整体电路的技术。混合膜集成电路（HMC）是指将膜集成电路和晶体管集成电路（IC）结合在一起，形成一个整体电路的技术。本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的设计、制造、检验和使用。

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语和定义，包括芯片、被动元件、晶体管、封装等。同时，本标准还规定了膜集成电路和混合膜集成电路的技术要求，包括电气性能、机械性能、环境适应性等方面的要求。例如，对于电气性能，要求膜集成电路和混合膜集成电路的电气参数符合设计要求，如电阻、电容、电感、传输速率等。对于机械性能，要求膜集成电路和混合膜集成电路的尺寸、形状、表面平整度、焊盘等符合设计要求。对于环境适应性，要求膜集成电路和混合膜集成电路能够在规定的环境条件下正常工作，如温度、湿度、振动、冲击等。

本标准还规定了膜集成电路和混合膜集成电路的检验方法，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试、可靠性测试等方面的方法。例如，对于电气性能测试，要求采用适当的测试设备和方法，如万用表、示波器、信号发生器等，对膜集成电路和混合膜集成电路的电气参数进行测试。对于可靠性测试，要求采用适当的测试方法和条件，如高温高湿、低温、温度循环、振动、冲击等，对膜集成电路和混合膜集成电路的可靠性进行测试。

本标准还规定了膜集成电路和混合膜集成电路的标志、包装、运输和贮存等方面的要求。例如，对于标志，要求在膜集成电路和混合膜集成电路的封装上标注必要的信息，如型号、批号、生产厂家、生产日期等。对于包装，要求采用适当的包装材料和方法，保证膜集成电路和混合膜集成电路在运输和贮存过程中不受损坏。对于贮存，要求膜集成电路和混合膜集成电路应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免受潮、受热、受冷等。

相关标准
GB/T 10190-2015 膜集成电路和混合膜集成电路可靠性试验方法
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GB/T 10192-2015 膜集成电路和混合膜集成电路封装和包装
GB/T 10193-2015 膜集成电路和混合膜集成电路尺寸和公差
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