封装引线间电容和引线负载电容是评价电子元器件封装质量的重要指标之一。本标准规定了封装引线间电容和引线负载电容的测试方法，以保证电子元器件的质量和可靠性。

1. 测试原理
封装引线间电容是指在元器件引线之间的电容，引线负载电容是指元器件引线与地之间的电容。测试时，将元器件引线与地之间的电容和引线之间的电容分别测量，以得到封装引线间电容和引线负载电容的值。

2. 测试仪器
测试仪器应包括电容测试仪、测试夹具、电源等。

3. 测试方法
3.1 测试前准备
将测试仪器连接好，根据元器件的引脚数选择相应的测试夹具，并将元器件安装在测试夹具上。测试夹具应保证引脚与测试仪器之间的连接良好，且不会对测试结果产生影响。

3.2 测试步骤
3.2.1 测量引线负载电容
将测试夹具的地线连接到测试仪器的地线上，将测试夹具的引脚连接到测试仪器的正极上，设置测试仪器的测试参数，如测试频率、测试电压等，开始测试。测试完成后，记录测试结果。

3.2.2 测量封装引线间电容
将测试夹具的引脚连接到测试仪器的正极上，将测试夹具的地线连接到测试仪器的地线上，设置测试仪器的测试参数，如测试频率、测试电压等，开始测试。测试完成后，记录测试结果。

4. 数据处理
将测试结果记录下来，计算出封装引线间电容和引线负载电容的平均值，并与元器件的规格书进行比较，以判断元器件是否符合要求。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验Db：盐雾
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第2部分：试验Eb：跌落