光掩模是半导体制造中的重要工具，用于制造芯片的图形。光掩模的质量直接影响到芯片的制造质量和性能。因此，对光掩模的质量控制和检验非常重要。GB/T 16880-1997就是为了规范光掩模缺陷的分类和尺寸定义，以便于对光掩模进行质量控制和检验。

该标准将光掩模缺陷分为三类：A类、B类和C类。其中，A类缺陷是指对芯片制造有重大影响的缺陷，B类缺陷是指对芯片制造有一定影响的缺陷，C类缺陷是指对芯片制造没有影响的缺陷。对于不同类别的缺陷，该标准规定了不同的尺寸限制。

具体来说，A类缺陷的尺寸限制为0.05毫米，B类缺陷的尺寸限制为0.1毫米，C类缺陷的尺寸限制为0.2毫米。此外，该标准还规定了光掩模缺陷的形状、数量和位置等方面的要求。

需要注意的是，该标准只适用于光掩模的缺陷分类和尺寸定义，而不包括光掩模的制造和使用等方面的要求。因此，在实际应用中，还需要结合其他相关标准进行综合考虑。

相关标准
GB/T 16879-1997 光掩模制造技术要求
GB/T 16881-1997 光掩模检验方法
GB/T 16882-1997 光掩模使用规范
GB/T 16883-1997 光掩模存储和运输规范
GB/T 16884-1997 光掩模维护和修复规范