机电元件是电子设备中不可或缺的组成部分，而锡焊是机电元件制造过程中常用的连接方式。在机器焊接中，封焊处的耐焊剂和清洁剂的质量对焊接质量和机电元件的可靠性有着重要的影响。因此，本标准规定了在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂的试验方法。

1. 试验目的
本试验的目的是评价在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂的质量，以保证焊接质量和机电元件的可靠性。

2. 试验方法
2.1 试验设备
试验设备应符合以下要求：
（1）焊接机；
（2）耐焊剂和清洁剂；
（3）试验样品。

2.2 试验步骤
（1）将试验样品放置在焊接机上，按照焊接工艺要求进行焊接；
（2）将焊接后的试验样品进行检查，评价耐焊剂和清洁剂的质量。

2.3 试验评价
（1）焊接质量评价
焊接质量应符合焊接工艺要求，焊点应牢固，无裂纹、气孔等缺陷。

（2）耐焊剂评价
耐焊剂应能够保护焊点，防止氧化和腐蚀，焊点表面应平整光滑，无氧化物和杂质。

（3）清洁剂评价
清洁剂应能够有效清洁焊点表面，焊点表面应干净无杂质。

3. 试验结果处理
试验结果应记录在试验报告中，包括试验日期、试验设备、试验样品、试验方法、试验结果等内容。

相关标准
GB/T 5095.1-1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第1部分:通用规定
GB/T 5095.2-1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第2部分:电性能试验
GB/T 5095.3-1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第3部分:机械性能试验
GB/T 5095.4-1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第4部分:环境试验
GB/T 5095.5-1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第5部分:可靠性试验