数字集成电路是指由多个数字电路组成的集成电路，它们可以实现各种数字逻辑功能。数字集成电路广泛应用于计算机、通信、控制、测量等领域。GB/T 17574-1998标准规定了数字集成电路的技术要求、检验方法、标志、包装、运输和贮存等方面的内容，以确保数字集成电路的质量和可靠性。

该标准规定了数字集成电路的分类、封装形式、引脚排列、电气特性、静态参数、动态参数、可靠性、环境试验、检验方法、标志、包装、运输和贮存等方面的内容。其中，数字集成电路的分类包括逻辑门、触发器、计数器、移位寄存器、存储器、时序器、比较器、编码器、解码器、多路选择器、多路分配器、算术逻辑单元等。数字集成电路的封装形式包括DIP、SOP、QFP、BGA等。数字集成电路的电气特性包括工作电压、工作温度、输入电压、输出电压、输入电流、输出电流等。数字集成电路的静态参数包括输入电阻、输出电阻、噪声辐射、功耗等。数字集成电路的动态参数包括最大工作频率、上升时间、下降时间、延迟时间等。数字集成电路的可靠性包括MTBF、失效率、失效模式等。数字集成电路的环境试验包括温度循环试验、湿热循环试验、盐雾试验、振动试验、冲击试验等。

该标准还规定了数字集成电路的检验方法，包括外观检查、引脚间距测量、引脚位置测量、引脚间距测量、引脚长度测量、引脚弯曲测量、引脚间距偏差测量、引脚位置偏差测量、引脚长度偏差测量、引脚弯曲偏差测量、电气参数测量、可靠性试验等。数字集成电路的标志包括生产厂家、型号、批号、日期等。数字集成电路的包装包括内包装和外包装，内包装应采用防静电材料，外包装应标明生产厂家、型号、数量、批号、日期等信息。数字集成电路的运输和贮存应注意防潮、防震、防静电等问题。

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