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GB/T 7576-1998《半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范》是我国半导体器件领域的一项重要标准，该标准规定了高频放大管壳额定双极型晶体管空白的尺寸、形状、标志、技术要求、试验方法、检验规则和包装、运输、贮存等要求。

该标准适用于高频放大管壳额定双极型晶体管空白的设计、制造和检验。其中，高频放大管壳是指用于高频放大管的金属外壳，额定双极型晶体管空白是指未经加工的双极型晶体管外壳。

该标准规定了高频放大管壳额定双极型晶体管空白的尺寸和形状，包括外形尺寸、引脚位置、引脚直径、引脚间距、引脚长度、引脚形状等。同时，该标准还规定了额定双极型晶体管空白的标志，包括制造厂商标志、型号标志、批号标志等。

在技术要求方面，该标准规定了高频放大管壳额定双极型晶体管空白的材料、表面处理、机械性能、电性能、可靠性等方面的要求。其中，机械性能包括引脚强度、引脚与外壳的连接强度等；电性能包括漏电流、击穿电压、电容等；可靠性包括热冲击、湿热循环、高温储存等。

在试验方法方面，该标准规定了高频放大管壳额定双极型晶体管空白的试验方法，包括引脚强度试验、引脚与外壳的连接强度试验、漏电流试验、击穿电压试验、电容试验等。

在检验规则方面，该标准规定了高频放大管壳额定双极型晶体管空白的检验规则，包括外观检验、尺寸检验、引脚位置检验、引脚直径检验、引脚间距检验、引脚长度检验、引脚形状检验、机械性能检验、电性能检验等。

在包装、运输、贮存方面，该标准规定了高频放大管壳额定双极型晶体管空白的包装、运输、贮存要求，包括包装方式、包装材料、标志、运输方式、贮存条件等。

相关标准：
GB/T 7575-2008 半导体器件 分立器件 第1部分:通用规范
GB/T 7576-2008 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管
GB/T 7577-2008 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
GB/T 7578-2008 半导体器件 分立器件 第9部分:二极管
GB/T 7579-2008 半导体器件 分立器件 第10部分:整流器