GB/T 6590-1998
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范
发布时间:1998-11-17 实施时间:1999-06-01


闸流晶体管是一种半导体器件,具有高速开关、低压降、大电流等优点,广泛应用于电力电子、工业自动化、交通运输等领域。本标准规定了100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管的空白详细规范,以保证其在使用过程中的可靠性和稳定性。

1. 封装形式
本标准规定了双向三极闸流晶体管的封装形式,包括TO-220AB、TO-247、TO-3P等。其中,TO-220AB封装适用于电源开关、电机控制等场合;TO-247封装适用于高功率电源、逆变器等场合;TO-3P封装适用于高频开关电源、电焊机等场合。

2. 引脚
本标准规定了双向三极闸流晶体管的引脚,包括主极、控制极、触发极等。其中,主极和控制极的引脚位置和尺寸应符合相关标准要求,触发极的引脚位置和尺寸应根据具体封装形式确定。

3. 尺寸
本标准规定了双向三极闸流晶体管的尺寸,包括外形尺寸、引脚间距、引脚长度等。其中,外形尺寸应符合相关标准要求,引脚间距和引脚长度应根据具体封装形式确定。

4. 电气性能
本标准规定了双向三极闸流晶体管的电气性能,包括最大额定电压、最大额定电流、最大额定功率、导通电压降、关断电压升、触发电流等。其中,最大额定电压、最大额定电流、最大额定功率应根据具体封装形式确定,导通电压降、关断电压升、触发电流应符合相关标准要求。

5. 可靠性
本标准规定了双向三极闸流晶体管的可靠性要求,包括温度循环试验、湿热循环试验、高温存储试验、低温存储试验、高温高湿存储试验等。其中,温度循环试验、湿热循环试验、高温存储试验、低温存储试验应符合相关标准要求,高温高湿存储试验应根据具体封装形式确定。

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