挠性多层印制板是一种具有高度可靠性和高密度的电子元器件基板，广泛应用于电子产品中。有贯穿连接的挠性多层印制板是指在挠性多层印制板中，通过贯穿连接技术将不同层之间的电气信号连接起来，以实现电路功能。该标准的制定旨在规范有贯穿连接的挠性多层印制板的制造和使用，提高产品质量和可靠性。

该标准首先对术语和定义进行了说明，以便于理解和使用。然后对材料进行了规定，包括基材、覆铜箔、铜箔压合板、覆盖层、填充材料等。制造工艺方面，该标准规定了挠性多层印制板的制造流程、层间连接方式、贯穿孔的钻孔和镀铜、覆盖层的制作等。检验方法方面，该标准规定了挠性多层印制板的外观检验、尺寸检验、电性能检验、可靠性检验等。标志、包装、运输和贮存方面，该标准也进行了规定。

该标准的实施可以提高有贯穿连接的挠性多层印制板的质量和可靠性，保证产品的稳定性和一致性。同时，该标准也为生产厂家和用户提供了统一的技术规范，方便生产和使用。

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