封装引线电阻是电子元器件中常见的一种电阻，其作用是限制电流，调节电压等。为了保证电子元器件的质量和可靠性，需要对封装引线电阻进行测试。本标准规定了封装引线电阻测试方法的要求和试验方法，以确保测试结果的准确性和可靠性。

1. 测试设备
封装引线电阻测试需要使用电阻测量仪，其测量范围应符合被测电阻的阻值范围。同时，电阻测量仪的精度应满足本标准的要求。

2. 测试方法
2.1 准备工作
在进行封装引线电阻测试之前，需要对测试设备进行校准。校准方法应符合电阻测量仪的使用说明书要求。同时，需要对被测电阻进行清洁，以确保测试结果的准确性。

2.2 测试步骤
将电阻测量仪的测试端子分别连接到被测电阻的两端，记录下测试结果。为了提高测试的准确性，可以进行多次测试，并取平均值作为最终测试结果。

3. 测试要求
3.1 测试精度
封装引线电阻测试的精度应符合以下要求：
（1）测试误差不得超过被测电阻阻值的5%；
（2）测试结果应具有可重复性和可比性。

3.2 测试环境
封装引线电阻测试应在温度为20℃±5℃，相对湿度为65%±10%的环境下进行。

3.3 测试记录
封装引线电阻测试结果应记录在测试报告中，并包括以下内容：
（1）被测电阻的型号、规格和阻值范围；
（2）测试日期、测试人员和测试设备；
（3）测试结果和测试误差。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.10-2008 环境试验 第10部分：气候试验方法
GB/T 2423.17-2008 环境试验 第17部分：盐雾试验方法
GB/T 2423.22-2008 环境试验 第22部分：温度变化试验方法
GB/T 2423.38-2002 环境试验 第38部分：恒湿热试验方法