GB/T 19405.2-2003是表面安装技术的第2部分，主要针对表面安装元器件的运输和贮存条件进行了规定和应用指南。本标准适用于所有表面安装元器件的运输和贮存，包括贴片元器件、插件元器件和半导体器件等。

本标准规定了元器件在运输和贮存过程中的环境条件，包括温度、湿度、气压、震动和冲击等。其中，温度和湿度是影响元器件性能和寿命的主要因素，应严格控制。在运输和贮存过程中，元器件的温度应控制在-10℃~+40℃之间，相对湿度应控制在10%~85%之间。此外，元器件在运输过程中还应避免受到过大的震动和冲击，以免损坏元器件。

本标准还规定了元器件的包装要求，包括包装材料、包装方式和标识等。元器件的包装材料应具有防潮、防震、防静电等性能，以保护元器件不受损坏。包装方式应符合元器件的特点和尺寸，以确保元器件在运输和贮存过程中不受移位或损坏。同时，包装上应标明元器件的型号、数量、生产日期等信息，以便于管理和追溯。

本标准还规定了元器件的贮存要求，包括贮存环境、贮存时间和贮存方式等。元器件在贮存过程中应避免受到阳光直射、高温、高湿等不良环境的影响，以免影响元器件的性能和寿命。同时，元器件的贮存时间也应控制在一定范围内，以免元器件老化或失效。在贮存过程中，元器件应按照其特点和尺寸进行分类、标识和存放，以便于管理和使用。

总之，本标准的实施可以有效保障表面安装元器件在运输和贮存过程中的安全和可靠性，提高元器件的使用寿命和可靠性，为表面安装技术的发展提供有力保障。

相关标准
GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分:通用规范
GB/T 19405.3-2004 表面安装技术 第3部分:表面安装元器件的焊接
GB/T 19405.4-2004 表面安装技术 第4部分:表面安装元器件的质量评定
GB/T 19405.5-2004 表面安装技术 第5部分:表面安装元器件的可靠性评定
GB/T 19405.6-2004 表面安装技术 第6部分:表面安装元器件的封装和标记