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GB/T 17574.20-2006是我国半导体器件 集成电路 第2-20部分的标准之一，主要规定了数字集成电路低压集成电路族的电气特性、封装、标记、质量保证、可靠性等方面的要求。该标准的发布，对于我国数字集成电路低压集成电路族的设计、制造、测试和应用具有重要的指导意义。

该标准主要包括以下内容：

1. 术语和定义：规定了数字集成电路低压集成电路族中的一些术语和定义，方便标准的理解和应用。

2. 电气特性：规定了数字集成电路低压集成电路族的电气特性，包括电气参数、电气性能、电气测试等方面的要求。

3. 封装：规定了数字集成电路低压集成电路族的封装要求，包括封装形式、引脚排列、引脚尺寸、引脚材料、引脚电镀、引脚焊接等方面的要求。

4. 标记：规定了数字集成电路低压集成电路族的标记要求，包括封装标记、芯片标记、等级标记、日期标记等方面的要求。

5. 质量保证：规定了数字集成电路低压集成电路族的质量保证要求，包括质量保证体系、质量保证文件、质量控制等方面的要求。

6. 可靠性：规定了数字集成电路低压集成电路族的可靠性要求，包括可靠性试验、可靠性指标、可靠性评估等方面的要求。

该标准的发布，对于数字集成电路低压集成电路族的设计、制造、测试和应用具有重要的指导意义。同时，该标准也为数字集成电路低压集成电路族的质量保证和可靠性提供了保障。

相关标准：
GB/T 17574.1-2006 半导体器件 集成电路 第1部分：总则
GB/T 17574.2-2006 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
GB/T 17574.3-2006 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路
GB/T 17574.4-2006 半导体器件 集成电路 第4部分：混合集成电路
GB/T 17574.5-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：放大器集成电路