酚醛包封料是一种常用的电子元器件包封材料,具有优异的物理性能和化学性能,广泛应用于电子元器件的封装中。为了确保酚醛包封料的质量和安全性能,国家标准化管理委员会发布了GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料标准,该标准规定了酚醛包封料的物理性能、化学性能、环保要求等方面的要求和试验方法。
该标准规定了酚醛包封料的物理性能要求,包括外观、密度、热稳定性、热膨胀系数、机械性能等方面。其中,外观要求酚醛包封料表面光滑、无气泡、无裂纹、无污染等缺陷;密度要求符合生产厂家的技术要求;热稳定性要求酚醛包封料在高温下不发生分解、变色等现象;热膨胀系数要求符合生产厂家的技术要求;机械性能要求酚醛包封料具有一定的强度和韧性,能够承受一定的机械应力。
此外,该标准还规定了酚醛包封料的化学性能要求,包括耐酸碱性、耐水性、耐油性、耐氧化性等方面。其中,耐酸碱性要求酚醛包封料在一定的酸碱环境下不发生腐蚀、变色等现象;耐水性要求酚醛包封料在一定的湿度下不发生分解、变色等现象;耐油性要求酚醛包封料在一定的油脂环境下不发生腐蚀、变形等现象;耐氧化性要求酚醛包封料在一定的氧化环境下不发生分解、变色等现象。
此外,该标准还规定了酚醛包封料的环保要求,包括有害物质含量、可回收性等方面。其中,有害物质含量要求酚醛包封料中的有害物质含量不超过国家相关标准的限制;可回收性要求酚醛包封料能够进行有效的回收利用,减少对环境的污染。
相关标准
GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧树脂包封料
GB/T 28860-2012 电子元器件用聚氨酯包封料
GB/T 28861-2012 电子元器件用硅酮包封料
GB/T 28862-2012 电子元器件用聚酰亚胺包封料
GB/T 28863-2012 电子元器件用聚苯乙烯包封料