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电子元器件是现代电子技术的基础，而环氧粉末包封料则是电子元器件的重要材料之一。环氧粉末包封料是一种高分子材料，具有优异的绝缘性、耐热性、耐化学性和机械强度，广泛应用于电子元器件的封装中。为了保证电子元器件的质量和可靠性，需要对环氧粉末包封料进行标准化管理。GB/T 28859-2012《电子元器件用环氧粉末包封料》就是一项针对环氧粉末包封料的标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 分类：将环氧粉末包封料分为三类，即一般型、高温型和特殊型。

2. 要求：对环氧粉末包封料的物理性能、化学性能、电气性能、热稳定性、耐热性、耐湿热性、耐化学性、机械性能等方面进行了详细的要求。

3. 试验方法：对环氧粉末包封料的试验方法进行了规定，包括外观、颜色、密度、粒度、流动性、固化时间、硬度、拉伸强度、弯曲强度、绝缘电阻、介电常数、介质损耗因子、热分解温度、热稳定性、耐热性、耐湿热性、耐化学性、耐溶剂性、耐油性、耐水性、耐盐雾性、耐紫外线辐射等试验项目。

4. 检验规则：对环氧粉末包封料的检验规则进行了规定，包括检验方法、检验项目、检验标准、判定规则等。

5. 标志、包装、运输和贮存：对环氧粉末包封料的标志、包装、运输和贮存进行了规定，以保证环氧粉末包封料的质量和可靠性。

该标准的实施可以有效提高环氧粉末包封料的质量和可靠性，保证电子元器件的质量和可靠性，促进电子产业的发展。

相关标准：
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿热试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验Db：盐雾试验
GB/T 2423.17-2008 环境试验 第2部分：试验Ka：水淋试验