半导体激光测距仪是一种利用激光测量物体距离的仪器。本标准适用于半导体激光测距仪的设计、制造和检验。

术语和定义
本标准中使用的术语和定义如下：
1. 半导体激光器：利用半导体材料的电子与空穴复合放出激光的器件。
2. 接收器：接收激光反射回来的信号并将其转换为电信号的器件。
3. 激光束：由激光器发出的激光光束。
4. 测距范围：半导体激光测距仪能够测量的最大距离。
5. 测距精度：半导体激光测距仪测量距离的精度。
6. 测量速度：半导体激光测距仪测量距离的速度。

技术要求
1. 测距范围：半导体激光测距仪的测距范围应符合设计要求。
2. 测距精度：半导体激光测距仪的测距精度应符合设计要求。
3. 测量速度：半导体激光测距仪的测量速度应符合设计要求。
4. 工作温度范围：半导体激光测距仪应在规定的工作温度范围内正常工作。
5. 电源要求：半导体激光测距仪应符合设计要求的电源要求。
6. 外观要求：半导体激光测距仪的外观应符合设计要求。

试验方法
1. 测距范围试验：在规定的条件下，测量半导体激光测距仪的测距范围。
2. 测距精度试验：在规定的条件下，测量半导体激光测距仪的测距精度。
3. 测量速度试验：在规定的条件下，测量半导体激光测距仪的测量速度。
4. 工作温度范围试验：在规定的温度范围内，测试半导体激光测距仪的工作状态。
5. 电源要求试验：在规定的电源条件下，测试半导体激光测距仪的工作状态。
6. 外观检验：检查半导体激光测距仪的外观是否符合设计要求。

检验规则
1. 半导体激光测距仪应符合本标准的技术要求和试验方法。
2. 半导体激光测距仪应符合设计要求的外观要求。
3. 半导体激光测距仪应符合设计要求的电源要求。
4. 半导体激光测距仪应符合设计要求的工作温度范围。

标志、包装、运输和贮存
1. 半导体激光测距仪应在产品上标明产品名称、型号、生产厂家、生产日期等信息。
2. 半导体激光测距仪应采用适当的包装材料进行包装，以保证产品在运输和贮存过程中不受损坏。
3. 半导体激光测距仪应在运输和贮存过程中避免受到震动、挤压、潮湿等影响。
4. 半导体激光测距仪应在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中贮存。

相关标准
1. GB/T 2900.1-2008 通用技术条件
2. GB/T 2423.1-2008 环境试验第1部分：通用试验方法
3. GB/T 2423.2-2008 环境试验第2部分：试验B：高温试验方法
4. GB/T 2423.3-2006 环境试验第3部分：试验Ca：恒湿热试验方法
5. GB/T 2423.10-2008 环境试验第10部分：试验Fh：盐雾试验方法