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随着集成电路技术的不断发展，光刻工艺在集成电路制造中的作用越来越重要。为了保证光刻工艺的质量，需要对光刻工艺进行综合评估。而本标准就是为了规范先进集成电路光刻工艺综合评估而制定的。

本标准规定了用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范，主要包括以下内容：

1. 光刻工艺评估图形的制作方法：本标准规定了光刻工艺评估图形的制作方法，包括图形的尺寸、形状、线宽、线距等要求，以及图形的材料、制作工艺等方面的要求。

2. 光刻工艺评估图形的使用方法：本标准规定了光刻工艺评估图形的使用方法，包括图形的放置位置、曝光条件、显影条件等方面的要求。

3. 光刻工艺评估图形的分类：本标准将光刻工艺评估图形分为了三类，分别是线性图形、点阵图形和复杂图形。不同类型的图形适用于不同的光刻工艺评估需求。

4. 光刻工艺评估图形的检测方法：本标准规定了光刻工艺评估图形的检测方法，包括图形的测量方法、测量仪器等方面的要求。

本标准的实施可以有效提高先进集成电路光刻工艺的质量，保证集成电路制造的稳定性和可靠性。同时，本标准也为光刻工艺的研究和开发提供了规范和指导。

相关标准：
GB/T 29845-2013 先进集成电路光刻工艺评估方法
GB/T 29846-2013 先进集成电路光刻工艺评估数据处理方法
GB/T 29847-2013 先进集成电路光刻工艺评估报告编制规范
GB/T 29848-2013 先进集成电路光刻工艺评估结果的判定方法
GB/T 29849-2013 先进集成电路光刻工艺评估结果的表达方法