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一、范围
本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称陶瓷基片）的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

二、分类和要求
陶瓷基片按照其物理性能、化学性能和尺寸精度分为三类，分别为I类、II类和III类。其中，I类为最高级别，III类为最低级别。

陶瓷基片的要求包括外观、尺寸、平整度、表面质量、化学性能、物理性能等方面。其中，化学性能包括化学稳定性、耐酸碱性、耐热性等；物理性能包括热膨胀系数、热导率、介电常数等。

三、试验方法
本标准规定了陶瓷基片的试验方法，包括外观检查、尺寸测量、平整度测量、表面质量检查、化学性能试验、物理性能试验等。

其中，化学性能试验包括酸碱腐蚀试验、热稳定性试验等；物理性能试验包括热膨胀系数测定、热导率测定、介电常数测定等。

四、检验规则
本标准规定了陶瓷基片的检验规则，包括检验方法、检验项目、检验数量、接受质量等方面。

五、标志、包装、运输和贮存
本标准规定了陶瓷基片的标志、包装、运输和贮存要求，包括标志内容、包装方式、运输方式、贮存条件等方面。

相关标准：
GB/T 5598-2008 陶瓷材料试样制备方法
GB/T 5599-2008 陶瓷材料物理性能试验方法
GB/T 5600-2008 陶瓷材料化学性能试验方法
GB/T 5601-2008 陶瓷材料尺寸测量方法
GB/T 5602-2008 陶瓷材料表面质量检查方法