薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片是一种重要的电子元器件，广泛应用于电子信息领域。为了保证氧化铝陶瓷基片的质量和可靠性，GB/T 14620-2013标准对其进行了详细的规定。

该标准首先对氧化铝陶瓷基片进行了分类。按照制备工艺和物理性能，氧化铝陶瓷基片分为烧结型和热压型两种。其中，烧结型氧化铝陶瓷基片具有较高的绝缘性能和机械强度，适用于高可靠性的电子元器件；热压型氧化铝陶瓷基片具有较高的导热性能和尺寸稳定性，适用于高功率电子元器件。

接着，标准对氧化铝陶瓷基片的物理性能和化学性能进行了要求。其中，物理性能包括外观、尺寸公差、表面质量、机械性能、绝缘性能、导热性能等；化学性能包括化学稳定性、耐腐蚀性等。这些要求旨在保证氧化铝陶瓷基片的质量和可靠性，以满足电子元器件的使用要求。

此外，标准还对氧化铝陶瓷基片的试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存进行了规定。试验方法包括外观检查、尺寸测量、表面质量检查、机械性能测试、绝缘性能测试、导热性能测试、化学稳定性测试、耐腐蚀性测试等；检验规则包括抽样、检验等级、判定规则等；标志包括产品名称、规格型号、生产厂家、生产日期等；包装、运输和贮存要求旨在保证氧化铝陶瓷基片在生产、运输和贮存过程中不受损坏，以确保其质量和可靠性。

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