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印制板用铜箔是印制电路板的重要材料之一，其质量直接影响到印制电路板的性能和可靠性。为了保证印制电路板的质量，需要对铜箔进行各项试验。本标准规定了印制板用铜箔的试验方法，以便对铜箔的质量进行评估。

1.外观试验
外观试验是对铜箔表面的检查，包括铜箔的颜色、光泽、平整度、表面缺陷等。外观试验可以通过肉眼观察或显微镜观察进行。

2.尺寸试验
尺寸试验是对铜箔的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，以确定铜箔是否符合规定的尺寸要求。

3.表面处理试验
表面处理试验是对铜箔表面处理的检查，包括氧化膜的厚度、清洗度等。表面处理试验可以通过化学分析或显微镜观察进行。

4.化学成分试验
化学成分试验是对铜箔的化学成分进行分析，以确定铜箔是否符合规定的化学成分要求。化学成分试验可以通过化学分析或光谱分析进行。

5.电阻率试验
电阻率试验是对铜箔的电阻率进行测量，以确定铜箔的导电性能是否符合规定的要求。电阻率试验可以通过电阻率仪进行。

6.拉伸性能试验
拉伸性能试验是对铜箔的拉伸性能进行测量，以确定铜箔的强度和延展性是否符合规定的要求。拉伸性能试验可以通过拉伸试验机进行。

7.弯曲性能试验
弯曲性能试验是对铜箔的弯曲性能进行测量，以确定铜箔的弯曲性能是否符合规定的要求。弯曲性能试验可以通过弯曲试验机进行。

8.剥离强度试验
剥离强度试验是对铜箔与基材之间的剥离强度进行测量，以确定铜箔与基材之间的粘合强度是否符合规定的要求。剥离强度试验可以通过剥离试验机进行。

9.耐热性能试验
耐热性能试验是对铜箔的耐热性能进行测量，以确定铜箔在高温环境下的性能是否符合规定的要求。耐热性能试验可以通过高温烘箱进行。

10.耐蚀性能试验
耐蚀性能试验是对铜箔的耐蚀性能进行测量，以确定铜箔在腐蚀环境下的性能是否符合规定的要求。耐蚀性能试验可以通过腐蚀试验机进行。

11.可焊性能试验
可焊性能试验是对铜箔的可焊性能进行测量，以确定铜箔是否适合用于焊接。可焊性能试验可以通过焊接试验进行。

12.可加工性能试验
可加工性能试验是对铜箔的可加工性能进行测量，以确定铜箔是否适合用于加工。可加工性能试验可以通过加工试验进行。

相关标准：
GB/T 5231-2012 无氧铜及无氧铜合金板、带、箔、管和型材
GB/T 5232-2012 普通铜及铜合金板、带、箔、管和型材
GB/T 5233-2012 铜及铜合金棒材、线材和型材
GB/T 5234-2012 铜及铜合金锻件
GB/T 5235-2012 铜及铜合金铸件