声表面波（SAW）器件是一种利用表面声波传播的原理来实现信号传输和处理的器件。SAW器件的性能取决于其制造过程中所使用的单晶晶片的质量。因此，为了保证SAW器件的性能和可靠性，需要对单晶晶片进行规范和测量。

本标准主要包括以下内容：

1. 单晶晶片的尺寸和形状要求：规定了单晶晶片的尺寸和形状要求，包括晶片的直径、厚度、平整度等。

2. 单晶晶片的物理性质要求：规定了单晶晶片的物理性质要求，包括晶片的晶体结构、晶格常数、密度、硬度等。

3. 单晶晶片的表面质量要求：规定了单晶晶片的表面质量要求，包括表面平整度、表面光洁度、表面无裂纹、无气泡等。

4. 单晶晶片的电学性能要求：规定了单晶晶片的电学性能要求，包括电阻率、介电常数、压电常数等。

5. 单晶晶片的测量方法：介绍了单晶晶片的测量方法，包括晶片尺寸和形状的测量、物理性质的测量、表面质量的测量、电学性能的测量等。

本标准的实施可以保证SAW器件的性能和可靠性，提高SAW器件的制造质量和市场竞争力。

相关标准
- GB/T 30119-2013 声表面波（SAW）器件用基片规范与测量方法
- GB/T 30120-2013 声表面波（SAW）器件用压电陶瓷规范与测量方法
- GB/T 30121-2013 声表面波（SAW）器件用电极规范与测量方法
- GB/T 30122-2013 声表面波（SAW）器件用封装规范与测量方法
- GB/T 30123-2013 声表面波（SAW）器件用测试方法