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半导体设备是现代电子工业中的重要组成部分，其电源接口的质量和可靠性直接影响到设备的性能和寿命。为了保证半导体设备电源接口的质量和可靠性，GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口标准应运而生。

该标准主要包括以下内容：

1. 技术要求：规定了半导体设备电源接口的结构、尺寸、材料、电气性能、机械性能等方面的要求。其中，电气性能包括接触电阻、绝缘电阻、耐电压、电流承载能力等指标，机械性能包括插拔力、插拔次数等指标。

2. 试验方法：规定了半导体设备电源接口的试验方法，包括接触电阻测试、绝缘电阻测试、耐电压测试、电流承载能力测试、插拔力测试、插拔次数测试等。

3. 检验规则和标志：规定了半导体设备电源接口的检验规则和标志，包括检验方法、检验程序、检验结果判定等方面的要求。同时，还规定了电源接口的标志，以便用户正确使用和维护。

4. 包装、运输、贮存等要求：规定了半导体设备电源接口的包装、运输、贮存等方面的要求，以确保电源接口在运输和贮存过程中不受损坏。

该标准适用于半导体设备电源接口的设计、制造、检验和使用。

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