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半导体集成电路是现代电子技术的重要组成部分，而蚀刻型双列封装引线框架是半导体集成电路封装的一种常见形式。为了保证半导体集成电路的质量和可靠性，提高产品的互换性和通用性，GB/T 15877-2013《半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范》对蚀刻型双列封装引线框架的设计、制造和检验进行了规范。

本标准主要包括以下内容：

1.术语和定义：对本标准中所使用的术语和定义进行了说明，以便于理解和使用本标准。

2.引线框架的结构和尺寸：对蚀刻型双列封装引线框架的结构和尺寸进行了规定，包括引线框架的外形尺寸、引线排列方式、引线排列间距、引线排列角度等。

3.引线框架的材料和制造工艺：对蚀刻型双列封装引线框架的材料和制造工艺进行了规定，包括引线框架的材料、制造工艺、表面处理等。

4.引线框架的检验：对蚀刻型双列封装引线框架的检验进行了规定，包括引线框架的外观检验、尺寸检验、引线间距检验、引线角度检验等。

5.标志、包装、运输和贮存：对蚀刻型双列封装引线框架的标志、包装、运输和贮存进行了规定，以保证产品的质量和可靠性。

本标准的实施可以提高半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的设计、制造和检验水平，保证产品的质量和可靠性，提高产品的互换性和通用性，促进半导体集成电路产业的发展。

相关标准：
GB/T 4728.1-2016 半导体集成电路封装 第1部分：一般规定
GB/T 4728.2-2016 半导体集成电路封装 第2部分：引线封装
GB/T 4728.3-2016 半导体集成电路封装 第3部分：表面贴装封装
GB/T 4728.4-2016 半导体集成电路封装 第4部分：无引线封装
GB/T 4728.5-2016 半导体集成电路封装 第5部分：多芯片模块封装