电子元器件结构陶瓷材料是电子元器件中常用的一种材料，其性能的好坏直接影响到电子元器件的使用寿命和可靠性。显微结构是影响陶瓷材料性能的重要因素之一，因此对电子元器件结构陶瓷材料的显微结构进行测定是非常必要的。

本标准主要包括以下内容：

1. 术语和定义：对本标准中所使用的术语和定义进行了说明。

2. 试样的制备：对试样的制备方法进行了详细的描述，包括试样的切割、打磨和抛光等步骤。

3. 显微结构的测定方法：本标准主要采用光学显微镜和扫描电子显微镜对试样的显微结构进行观察和分析。其中，光学显微镜主要用于观察试样的晶体结构和晶粒大小等信息，扫描电子显微镜主要用于观察试样的表面形貌和微观结构等信息。

4. 结果的表示：对测定结果的表示方法进行了说明，包括试样的显微结构图和相关参数的计算方法等。

5. 报告：对测定结果的报告要求进行了说明，包括报告的内容、格式和要求等。

本标准的实施可以有效地提高电子元器件结构陶瓷材料显微结构的测定准确性和可靠性，为电子元器件的设计和制造提供重要的参考依据。

相关标准
GB/T 5594.1-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第1部分：一般规定
GB/T 5594.2-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第2部分：密度和吸水率的测定
GB/T 5594.3-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：热膨胀系数的测定
GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切的测定
GB/T 5594.5-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第5部分：电阻率和电导率的测定