塑料四面引线扁平封装（QFP）是一种常用的半导体集成电路封装形式，具有引线数目多、引线间距小、封装高度低等特点。为了保证QFP引线框架的质量和可靠性，GB/T 15876-2015标准对其进行了规范。

该标准规定了QFP引线框架的尺寸、形状、材料、表面处理、引线排列、引线尺寸、引线形状、引线间距、引线高度、引线角度、引线长度、引线弯曲度、引线间距偏差、引线高度偏差、引线角度偏差、引线长度偏差、引线弯曲度偏差等要求。其中，引线间距、引线高度、引线角度、引线长度、引线弯曲度等参数的偏差要求非常严格，以确保QFP引线框架的尺寸精度和一致性。

此外，该标准还规定了QFP引线框架的试验方法，包括引线间距测量、引线高度测量、引线角度测量、引线长度测量、引线弯曲度测量、引线间距偏差测量、引线高度偏差测量、引线角度偏差测量、引线长度偏差测量、引线弯曲度偏差测量等试验项目。这些试验项目的目的是检验QFP引线框架是否符合标准要求，以及评估其尺寸精度和一致性。

总之，GB/T 15876-2015标准对QFP引线框架的尺寸、形状、材料、表面处理、引线排列、引线尺寸、引线形状、引线间距、引线高度、引线角度、引线长度、引线弯曲度等方面进行了规范，旨在提高QFP引线框架的质量和可靠性，为半导体集成电路的应用提供保障。

相关标准
GB/T 9457-2009 半导体集成电路引脚排列图
GB/T 9458-2009 半导体集成电路引脚功能表
GB/T 9459-2009 半导体集成电路引脚编号
GB/T 9460-2009 半导体集成电路引脚电气特性
GB/T 9461-2009 半导体集成电路引脚机械特性