：
半导体集成电路是现代电子技术的重要组成部分，其封装形式多种多样，其中小外形封装引线框架是一种常见的封装形式。为了保证半导体集成电路的质量和可靠性，需要对小外形封装引线框架进行规范化管理。GB/T 15878-2015《半导体集成电路 小外形封装引线框架规范》就是为此而制定的。

该标准主要包括以下内容：

1. 引线框架的尺寸和形状：规定了引线框架的长度、宽度、高度、引线间距、引线长度等尺寸和形状要求。

2. 引线框架的材料：规定了引线框架的材料应符合相关标准，并对材料的物理性能和化学性能进行了要求。

3. 引线框架的工艺：规定了引线框架的制造工艺，包括模具制造、引线成型、引线焊接等。

4. 引线框架的标志：规定了引线框架应标注的内容，包括生产厂家、型号、批次号等。

5. 引线框架的包装：规定了引线框架的包装方式和包装材料。

6. 引线框架的质量要求：规定了引线框架的外观质量、尺寸偏差、引线间距偏差、引线长度偏差、引线弯曲度等质量要求。

该标准适用于小外形封装引线框架的制造和使用，可以保证半导体集成电路的质量和可靠性，促进半导体集成电路产业的健康发展。

相关标准：
GB/T 9457-2009 半导体集成电路引脚排列方向和引脚编号
GB/T 9458-2009 半导体集成电路引脚排列方向和引脚编号的标志
GB/T 9459-2009 半导体集成电路引脚排列方向和引脚编号的标志位置
GB/T 9460-2009 半导体集成电路引脚排列方向和引脚编号的标志内容
GB/T 9461-2009 半导体集成电路引脚排列方向和引脚编号的标志颜色