半导体材料切削液是用于半导体材料的加工过程中，冷却、润滑和清洗的液体。本标准适用于半导体材料切削液的生产、销售和使用。

本标准将半导体材料切削液分为水溶性和油溶性两类。水溶性切削液应符合表1中的要求，油溶性切削液应符合表2中的要求。

表1 水溶性切削液的要求

| 序号 | 项目 | 要求 |
| --- | --- | --- |
| 1 | pH值 | 8.5~9.5 |
| 2 | 氯离子含量（mg/L） | ≤50 |
| 3 | 硬度（°dH） | ≤10 |
| 4 | 氧化物含量（mg/L） | ≤50 |
| 5 | 铜片腐蚀性 | 无腐蚀 |
| 6 | 稳定性 | 无沉淀、无变色 |

表2 油溶性切削液的要求

| 序号 | 项目 | 要求 |
| --- | --- | --- |
| 1 | 酸值（mgKOH/g） | ≤1.0 |
| 2 | 水分（%） | ≤0.1 |
| 3 | 氯离子含量（mg/L） | ≤50 |
| 4 | 稳定性 | 无沉淀、无变色 |

本标准还规定了半导体材料切削液的试验方法，包括pH值测定、氯离子含量测定、硬度测定、氧化物含量测定、铜片腐蚀性试验、酸值测定和水分测定等。

半导体材料切削液应在包装上标明产品名称、生产厂家、生产日期、批号、净含量、使用方法和注意事项等信息。包装应符合国家相关标准的要求，运输和贮存应注意防止日晒、雨淋、高温和火源等。

相关标准
- GB/T 265-2000 化学试剂 包装、标志、运输和贮存
- GB/T 601-2019 化学试剂 包装、标志、运输和贮存
- GB/T 6682-2008 化学试剂 一般规定
- GB/T 8170-2008 数值舍入规则及其应用
- GB/T 14233.1-2008 化学试剂 一般规定