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半导体集成电路是现代电子技术的重要组成部分，而塑料双列封装冲制型引线框架则是半导体集成电路的重要封装形式之一。GB/T 14112-2015《半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范》是我国对该封装形式进行规范的标准。

该标准主要规定了塑料双列封装冲制型引线框架的尺寸、形状、材料、结构、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中，尺寸和形状的规定包括引线框架的外形尺寸、引线排列方式、引线排列间距、引线排列方向等；材料的规定包括塑料材料、引线材料、焊料等；结构的规定包括引线框架的结构形式、引线的连接方式、引线的长度等；技术要求的规定包括引线框架的成型工艺、引线的焊接工艺、引线的弯曲度等；试验方法的规定包括引线框架的外观检验、引线的焊接可靠性试验、引线的弯曲试验等；检验规则和标志的规定包括引线框架的检验方法、检验标准、合格标志等；包装、运输、贮存的规定包括引线框架的包装方式、运输方式、贮存条件等。

该标准的实施可以保证塑料双列封装冲制型引线框架的质量和可靠性，有利于提高半导体集成电路的生产效率和产品质量。同时，该标准也为相关企业的生产和质量管理提供了参考依据。

相关标准：
GB/T 9457-2009 半导体集成电路引线框架焊接可靠性试验方法
GB/T 9458-2009 半导体集成电路引线框架弯曲试验方法
GB/T 9459-2009 半导体集成电路引线框架外观检验方法
GB/T 9460-2009 半导体集成电路引线框架检验规则和标志
GB/T 9461-2009 半导体集成电路引线框架包装、运输和贮存