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印制电路用铝基覆铜箔层压板是一种用于制造高功率密度电子元器件的基板材料。本标准规定了该材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的内容。

1. 材料
本标准规定了铝基覆铜箔层压板的基材、铜箔、铝箔、粘合剂等材料的要求。其中，基材应具有较高的导热性能和机械强度，铜箔和铝箔应具有良好的导电性能和耐腐蚀性能，粘合剂应具有良好的粘结性能和耐高温性能。

2. 性能要求
本标准规定了铝基覆铜箔层压板的厚度、铜箔厚度、铝箔厚度、热阻、导热系数、剥离强度、耐热性、耐腐蚀性等性能要求。其中，热阻和导热系数是衡量铝基覆铜箔层压板导热性能的重要指标，剥离强度是衡量铝基覆铜箔层压板粘结性能的重要指标。

3. 试验方法
本标准规定了铝基覆铜箔层压板的厚度、铜箔厚度、铝箔厚度、热阻、导热系数、剥离强度、耐热性、耐腐蚀性等性能的试验方法。其中，热阻和导热系数的试验方法应符合GB/T 1033.1-2008《塑料 热学性能 第1部分：热传导系数和热阻的测定》的要求。

4. 检验规则
本标准规定了铝基覆铜箔层压板的检验规则，包括检验方法、检验批次、检验项目、判定原则等方面的内容。

5. 标志、包装、运输和贮存
本标准规定了铝基覆铜箔层压板的标志、包装、运输和贮存等方面的内容。其中，标志应包括产品名称、规格型号、生产厂家、生产日期等信息。

相关标准：
GB/T 1033.1-2008 塑料 热学性能 第1部分：热传导系数和热阻的测定
GB/T 13542.1-2009 印制板制造用铜箔 第1部分：一般规定
GB/T 13542.2-2009 印制板制造用铜箔 第2部分：电子级铜箔
GB/T 13542.3-2009 印制板制造用铜箔 第3部分：高导热铜箔
GB/T 13542.4-2009 印制板制造用铜箔 第4部分：高强度铜箔