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硅基微机电系统（MEMS）是一种集成了微机电技术和半导体工艺技术的新型微型器件，具有体积小、重量轻、功耗低、响应速度快等优点，广泛应用于传感器、执行器、生物医学、光学通信等领域。而基于SOI硅片的MEMS制造技术则是目前MEMS制造技术中的一种重要技术路线。

GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范是我国针对基于SOI硅片的MEMS制造技术制定的标准，主要包括以下内容：

1. SOI硅片的制备要求：包括SOI硅片的材料、厚度、表面质量、晶体结构等方面的要求，以及SOI硅片的加工工艺和检测方法等。

2. MEMS器件的制造要求：包括MEMS器件的设计、光刻、腐蚀、沉积、离子注入、金属化等方面的要求，以及MEMS器件的检测和表征方法等。

3. 封装和测试要求：包括MEMS器件的封装和测试方法、封装材料和封装工艺等方面的要求，以及MEMS器件的性能测试和可靠性测试等。

本标准的制定，对于规范基于SOI硅片的MEMS制造技术，提高MEMS器件的制造质量和可靠性，促进MEMS技术的发展具有重要意义。

相关标准：
GB/T 32813-2016 硅基MEMS制造技术 基于普通硅片的MEMS工艺规范
GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 基于玻璃衬底的MEMS工艺规范
GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 基于LIGA工艺的MEMS工艺规范
GB/T 32817-2016 硅基MEMS制造技术 基于PDMS微流控芯片的MEMS工艺规范
GB/T 32818-2016 硅基MEMS制造技术 基于柔性基底的MEMS工艺规范