：
硅基MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是一种微型机电系统，由微电子技术和微机械技术相结合而成。硅基MEMS具有体积小、重量轻、功耗低、响应速度快等优点，广泛应用于传感器、执行器、微型机器人等领域。其中，体硅压阻加工是硅基MEMS制造中的一种重要工艺，用于制造微型压力传感器、加速度计等器件。

本标准规定了硅基MEMS制造技术中的体硅压阻加工工艺规范，主要包括以下方面的要求：

1.加工工艺流程：包括硅片清洗、光刻、蚀刻、压阻层制备、后续加工等步骤。要求加工流程合理、稳定，能够满足器件的设计要求。

2.加工设备：要求加工设备具有高精度、高稳定性、高可靠性等特点，能够满足加工工艺的要求。

3.加工工艺参数：包括光刻曝光时间、蚀刻时间、压阻层制备参数等。要求加工工艺参数合理、稳定，能够保证器件的加工精度和性能。

4.加工质量控制：要求对加工过程中的关键参数进行监控和控制，确保器件的加工质量符合要求。

本标准适用于硅基MEMS制造中的体硅压阻加工工艺，可作为硅基MEMS制造企业的技术规范和产品质量控制标准，也可作为硅基MEMS制造技术的参考标准。

相关标准：
GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 体硅湿法腐蚀工艺规范
GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 体硅离子注入工艺规范
GB/T 32817-2016 硅基MEMS制造技术 体硅微加工工艺规范
GB/T 32818-2016 硅基MEMS制造技术 体硅电化学加工工艺规范
GB/T 32819-2016 硅基MEMS制造技术 体硅热加工工艺规范