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硅基MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是一种微型机电系统，由微型机械结构和微型电子器件组成。硅基MEMS具有体积小、重量轻、功耗低、响应速度快等优点，广泛应用于传感器、执行器、微型光学器件等领域。

深刻蚀与键合是硅基MEMS制造中的两个重要工艺。深刻蚀是指利用化学反应或物理作用将硅片表面的一部分蚀刻掉，形成微型结构。键合是指将两个或多个硅片通过化学键合或金属键合等方式连接在一起，形成复合结构。

本标准主要针对硅基MEMS制造中的深刻蚀与键合工艺进行规范，包括以下方面的要求：

1. 工艺流程：规定了深刻蚀与键合的工艺流程，包括前处理、蚀刻、清洗、键合等步骤。

2. 工艺参数：规定了深刻蚀与键合的工艺参数，包括蚀刻液配方、蚀刻时间、温度、压力、键合压力等参数。

3. 工艺控制：规定了深刻蚀与键合的工艺控制要求，包括蚀刻液浓度、PH值、流速、气氛控制、键合对位精度等要求。

4. 工艺检测：规定了深刻蚀与键合的工艺检测要求，包括表面形貌检测、键合强度测试、键合界面检测等要求。

本标准的实施可以提高硅基MEMS制造的工艺稳定性和产品质量，促进硅基MEMS技术的发展和应用。

相关标准：
GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 以湿法腐蚀为核心的工艺集成规范
GB/T 32817-2016 硅基MEMS制造技术 以干法腐蚀为核心的工艺集成规范
GB/T 32818-2016 硅基MEMS制造技术 以光刻为核心的工艺集成规范
GB/T 32819-2016 硅基MEMS制造技术 以电镀为核心的工艺集成规范
GB/T 32820-2016 硅基MEMS制造技术 以微加工为核心的工艺集成规范