印制电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。刚性覆铜箔层压板是印制电路板的主要材料之一，其性能的稳定性和可靠性对印制电路板的质量控制至关重要。因此，制定一套完善的试验方法，对于保证印制电路板的质量具有重要意义。

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板的试验方法，包括以下试验项目：

1. 外观检查：检查板面是否平整，有无裂纹、气泡、划痕等缺陷。

2. 尺寸测量：测量板的长度、宽度、厚度等尺寸。

3. 厚度测量：测量板的铜箔厚度、基材厚度等。

4. 铜箔附着力：检测铜箔与基材之间的附着力。

5. 耐热性：将样品置于高温环境下，检测其性能变化。

6. 耐湿热性：将样品置于高温高湿环境下，检测其性能变化。

7. 耐化学性：将样品置于化学试剂中，检测其性能变化。

8. 耐热油性：将样品置于热油中，检测其性能变化。

9. 耐焊热性：将样品置于焊接环境下，检测其性能变化。

10. 耐电弧性：检测样品在电弧作用下的性能变化。

11. 绝缘电阻：测量样品的绝缘电阻。

12. 介电强度：测量样品的介电强度。

13. 耐电压：检测样品在高电压下的性能变化。

14. 燃烧性：检测样品的燃烧性能。

以上试验项目涵盖了刚性覆铜箔层压板的主要性能指标，可以全面评估其质量和可靠性。在印制电路板的生产和质量控制中，可以根据本标准的要求进行性能测试，以确保产品的质量符合要求。

相关标准
GB/T 4721-2017 印制电路用刚性基材试验方法
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔试验方法
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 4725-2017 印制电路用覆铜箔层压板的尺寸公差
GB/T 4726-2017 印制电路用覆铜箔层压板的铜箔厚度公差