印制电路是现代电子技术中不可或缺的一部分，而挠性覆铜箔材料则是印制电路板中的重要组成部分。挠性覆铜箔材料的质量直接影响到印制电路板的性能和可靠性。因此，为了保证印制电路板的质量，需要对挠性覆铜箔材料进行严格的试验。

GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法是针对挠性覆铜箔材料的试验方法进行规范的标准。该标准规定了挠性覆铜箔材料的外观检查、厚度测量、铜箔附着力、耐热性、耐蚀性、耐弯曲性、耐拉伸性、耐撕裂性、电性能、热老化性能等试验项目。

首先是外观检查。挠性覆铜箔材料应该无明显的气泡、裂纹、污渍、划痕等缺陷。其次是厚度测量。挠性覆铜箔材料的厚度应该符合规定的要求。铜箔附着力是指铜箔与基材之间的附着强度。耐热性是指挠性覆铜箔材料在高温下的性能表现。耐蚀性是指挠性覆铜箔材料在腐蚀介质中的性能表现。耐弯曲性是指挠性覆铜箔材料在弯曲过程中的性能表现。耐拉伸性是指挠性覆铜箔材料在拉伸过程中的性能表现。耐撕裂性是指挠性覆铜箔材料在撕裂过程中的性能表现。电性能是指挠性覆铜箔材料的导电性能和介电性能。热老化性能是指挠性覆铜箔材料在高温下的老化情况。

以上试验项目都是挠性覆铜箔材料的重要性能指标，通过这些试验可以评估挠性覆铜箔材料的质量和可靠性。同时，这些试验也为印制电路板的生产提供了重要的参考依据。

相关标准
GB/T 13558-2017 印制电路用覆铜箔材料试验方法
GB/T 13559-2017 印制电路用铜箔试验方法
GB/T 13560-2017 印制电路用基材试验方法
GB/T 13561-2017 印制电路用覆盖膜试验方法
GB/T 13562-2017 印制电路用化学镀铜箔试验方法