刚性多层印制板是一种电子元器件基板，由多层电路板和非导电层交替堆叠而成。本标准适用于刚性多层印制板的设计、制造和检验。

本标准将刚性多层印制板分为以下几类：
1. 普通多层板
2. 高密度互连板
3. 高速信号传输板
4. 高频板
5. 高温板
6. 高可靠性板

对于每一类刚性多层印制板，本标准都规定了相应的技术要求和检验方法。其中，技术要求包括板材、线路、孔、表面处理、阻焊、喷镀、印刷、切割、尺寸和形状等方面的要求；检验方法包括外观检验、尺寸检验、线路检验、孔检验、阻焊检验、喷镀检验、印刷检验、切割检验、电性能检验等方面的方法。

本标准还规定了刚性多层印制板的标志、包装、运输和贮存要求。其中，标志应包括生产厂家名称、产品型号、生产日期、批次号等信息；包装应符合国家相关标准，以保证产品在运输和贮存过程中不受损坏；运输和贮存应避免受潮、受热、受冷、受震动等不利因素的影响。

相关标准
GB/T 4588.1-2017 刚性多层印制板通用规范
GB/T 4588.2-2017 刚性多层印制板材料规范
GB/T 4588.3-2017 刚性多层印制板设计规范
GB/T 5593-2019 电子元器件基本规范
GB/T 10125-2012 电子元器件可靠性试验方法