印制电路用覆铜箔复合基层压板是印制电路板的重要组成部分，其质量直接影响到印制电路板的性能和可靠性。本标准的制定旨在规范印制电路用覆铜箔复合基层压板的质量要求，保证其在使用过程中的稳定性和可靠性。

本标准适用于印制电路板制造中使用的覆铜箔复合基层压板，包括单面、双面和多层板。其中，单面板指只有一面铜箔的板材，双面板指两面都有铜箔的板材，多层板指由多个双面板通过层压工艺制成的板材。

本标准对印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存进行了详细的规定。其中，分类包括按板材类型、按铜箔厚度、按板材厚度、按玻璃纤维布类型等多个方面进行分类。要求包括外观质量、尺寸和公差、物理性能、化学性能、电性能、热性能、耐热性能、耐湿热性能、耐热老化性能等多个方面的要求。试验方法包括外观检查、尺寸测量、物理性能测试、化学性能测试、电性能测试、热性能测试、耐热性能测试、耐湿热性能测试、耐热老化性能测试等多个方面的试验方法。检验规则包括检验方法、检验结果判定、允许偏差等多个方面的规定。标志包括产品标志、包装标志等多个方面的标志。包装、运输和贮存包括包装方式、运输方式、贮存条件等多个方面的规定。

本标准的实施可以有效提高印制电路用覆铜箔复合基层压板的质量，保证其在使用过程中的稳定性和可靠性，促进印制电路板制造行业的健康发展。

相关标准
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