挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板是一种用于制作挠性印制电路板的材料。本标准规定了该材料的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

一、分类
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板按照铜箔厚度分为1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz五个等级；按照聚酯薄膜厚度分为12.5μm、25μm、50μm、75μm、100μm五个等级。

二、要求
1. 外观质量：表面应平整，无明显划痕、气泡、皱纹、污渍等缺陷。
2. 尺寸精度：应符合规定的尺寸范围和公差要求。
3. 机械性能：应符合规定的抗张强度、伸长率、剥离强度等要求。
4. 电性能：应符合规定的介电常数、介质损耗、表面电阻等要求。
5. 焊接性能：应符合规定的耐热性、耐焊性、耐热冲击性等要求。

三、试验方法
1. 外观检验：目测检查。
2. 尺寸精度：使用测量工具进行测量。
3. 机械性能：使用万能试验机进行测试。
4. 电性能：使用介电常数测试仪、介质损耗测试仪、表面电阻测试仪进行测试。
5. 焊接性能：使用热空气烙铁进行测试。

四、检验规则
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的检验应按照本标准的规定进行。如果发现不符合要求的情况，应按照本标准的规定进行处理。

五、标志
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板应在包装上标注以下信息：
1. 生产厂家名称、地址、联系方式；
2. 板材名称、规格、等级、铜箔厚度、聚酯薄膜厚度；
3. 批号、生产日期、有效期限；
4. 标准号、执行标准名称。

六、包装、运输和贮存
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板应采用防潮、防震、防静电的包装材料进行包装。在运输和贮存过程中，应避免受潮、受热、受压、受振等情况。

相关标准
GB/T 13534-2017 挠性印制电路板
GB/T 13535-2017 挠性印制电路板材料
GB/T 13536-2017 挠性印制电路板制造工艺
GB/T 13537-2017 挠性印制电路板表面处理
GB/T 13538-2017 挠性印制电路板印制工艺