挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜是一种用于制作挠性印制电路板的材料。本标准规定了该材料的分类、要求、试验方法、标志、包装、运输和贮存。

1. 分类
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜按照其表面涂层的材料分为以下两类：
1.1 聚酯薄膜涂胶类
1.2 聚酯薄膜涂铜类

2. 要求
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜应符合以下要求：
2.1 外观：应平整、无气泡、无皱纹、无污染、无损伤。
2.2 尺寸：应符合设计要求。
2.3 物理性能：应符合表1中规定的要求。
2.4 化学性能：应符合表2中规定的要求。
2.5 电性能：应符合表3中规定的要求。
2.6 热性能：应符合表4中规定的要求。

3. 试验方法
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜的试验方法应符合表5中规定的要求。

4. 标志
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜的包装上应标明以下内容：
4.1 生产厂家名称、商标或标识。
4.2 材料名称、型号、规格。
4.3 生产日期或批号。
4.4 数量。
4.5 贮存条件。

5. 包装、运输和贮存
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜的包装、运输和贮存应符合表6中规定的要求。

相关标准
GB/T 13542-2018 挠性印制电路板
GB/T 13543-2018 挠性印制电路板用铜箔
GB/T 13544-2018 挠性印制电路板用胶粘剂
GB/T 13545-2018 挠性印制电路板用覆铜板
GB/T 13546-2018 挠性印制电路板用铜箔覆盖膜