半导体芯片是现代电子技术的基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域。为了保证半导体芯片产品的质量和可靠性，GB/T 35010.1-2018《半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求》制定了一系列采购和使用要求。

采购前的准备
在采购半导体芯片产品之前，需要进行一些准备工作，包括确定采购需求、编制采购计划、确定采购方式、编制采购文件等。采购需求应当明确产品的技术要求、数量、交货期等信息，采购计划应当根据实际需求和采购预算编制，采购方式应当根据采购需求和采购计划选择，采购文件应当编制详细、准确、完整。

采购程序
采购程序包括采购公告、投标、评标、定标、签订合同等环节。采购公告应当发布在指定的媒体上，投标应当按照采购文件的要求进行，评标应当按照评标标准进行，定标应当根据评标结果确定，签订合同应当明确双方的权利和义务。

采购合同
采购合同是采购双方之间的法律文件，应当明确产品的技术要求、数量、交货期、价格、付款方式、质量保证、违约责任等内容。采购合同应当根据采购文件的要求编制，签订后应当严格履行。

采购验收
采购验收是保证半导体芯片产品质量的重要环节，应当按照采购文件的要求进行。采购验收应当包括外观检查、性能测试、可靠性测试等内容，验收合格后方可交付使用。

使用前的准备
在使用半导体芯片产品之前，需要进行一些准备工作，包括确定使用需求、编制使用计划、确定使用方式、编制使用文件等。使用需求应当明确产品的技术要求、数量、使用期限等信息，使用计划应当根据实际需求和使用预算编制，使用方式应当根据使用需求和使用计划选择，使用文件应当编制详细、准确、完整。

使用程序
使用程序包括产品的安装、调试、使用、维护等环节。产品的安装应当按照产品说明书进行，调试应当根据产品的技术要求进行，使用应当按照产品的使用说明进行，维护应当按照产品的维护手册进行。

使用验收
使用验收是保证半导体芯片产品质量的重要环节，应当按照使用文件的要求进行。使用验收应当包括性能测试、可靠性测试等内容，验收合格后方可正式使用。

相关标准
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：质量要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：可靠性要求
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：封装要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：标志、包装、运输和存储要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：环境适应性要求