半导体芯片是现代电子技术的重要组成部分，其性能的优劣直接影响到整个电子产品的质量和性能。为了保证半导体芯片产品的质量和性能，需要对其进行电学仿真。本标准旨在规定半导体芯片产品电学仿真的要求，以确保仿真结果的准确性和可靠性。

1.范围
本标准适用于半导体芯片产品的电学仿真，包括模拟仿真和数字仿真。

2.术语和定义
本标准中使用的术语和定义与GB/T 35010.1-2018《半导体芯片产品通用术语和定义》相同。

3.仿真模型的建立
3.1 仿真模型的建立应符合半导体芯片产品的实际情况，包括器件结构、材料参数、工艺参数等。
3.2 仿真模型的建立应基于半导体芯片产品的设计文档和实际测试数据，确保仿真结果的准确性和可靠性。
3.3 仿真模型的建立应考虑半导体芯片产品的工作环境和使用条件，包括温度、电压、电流等因素。

4.仿真条件的确定
4.1 仿真条件应符合半导体芯片产品的实际使用条件，包括工作温度、电压、电流等因素。
4.2 仿真条件的确定应基于半导体芯片产品的设计文档和实际测试数据，确保仿真结果的准确性和可靠性。
4.3 仿真条件的确定应考虑半导体芯片产品的工作环境和使用条件，包括温度、电压、电流等因素。

5.仿真结果的分析和评价
5.1 仿真结果应与实际测试数据进行比较，评估仿真结果的准确性和可靠性。
5.2 仿真结果应符合半导体芯片产品的设计要求和性能指标。
5.3 仿真结果应考虑半导体芯片产品的工作环境和使用条件，包括温度、电压、电流等因素。

相关标准
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品通用术语和定义
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品设计要求
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品制造要求
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品测试要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品可靠性要求