GB/T 35007-2018
半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01


随着半导体技术的不断发展,集成度越来越高,电路工作电压也越来越低。低电压差分信号电路是一种常见的电路类型,广泛应用于通信、计算机、控制等领域。为了保证低电压差分信号电路的性能和可靠性,需要对其进行测试。本标准就是为了规范低电压差分信号电路测试方法而制定的。

本标准适用于低电压差分信号电路的测试,包括但不限于差分放大器、差分比较器、差分输出驱动器等。测试时应按照本标准的要求进行,以保证测试结果的准确性和可靠性。

1.测试设备
测试设备应符合以下要求:
(1)测试仪器应具有足够的带宽和分辨率,以满足测试要求;
(2)测试仪器应具有良好的稳定性和重复性,以保证测试结果的准确性;
(3)测试仪器应具有足够的灵敏度和动态范围,以适应不同的测试需求。

2.测试环境
测试环境应符合以下要求:
(1)测试环境应具有良好的电磁兼容性,以避免外界干扰;
(2)测试环境应具有良好的温度和湿度控制,以保证测试结果的稳定性;
(3)测试环境应具有良好的地线和电源线分离,以避免地线干扰。

3.测试方法
测试方法应符合以下要求:
(1)测试方法应具有良好的可重复性和可比性,以保证测试结果的准确性;
(2)测试方法应具有足够的灵敏度和分辨率,以满足测试要求;
(3)测试方法应具有良好的稳定性和可靠性,以保证测试结果的可信度。

4.测试数据处理
测试数据处理应符合以下要求:
(1)测试数据应进行有效的滤波和去噪处理,以消除测试误差;
(2)测试数据应进行有效的校准和修正,以保证测试结果的准确性;
(3)测试数据应进行有效的统计分析和评估,以确定测试结果的可靠性和可信度。

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